AMD ve JEDEC, Yüksek Hızlı DDR5 MRDIMM’ler Geliştiriyor

AMD, MemCon 2023 etkinliğinde MRDIMM ismi verilen bellek standardıyla ilgili planlarını paylaştı. MRDIMM, JEDEC’in standart DDR5 DIMM’lere göre bant genişliğini önemli ölçüde artırmasını sağlayacak.

Çekirdek sayıları artmaya devam ettikçe işlemcilerin ihtiyaç duyduğu bant genişliği de artıyor. AMD ve Intel’in yeni masaüstü platformlarıyla DDR5 standardına geçiş yapmasının ana nedeni de bu.



Sunucu tarafına ise işler daha farklı. Kırmızı takımın EPYC Genoa yongaları 96, mavililerin Sapphire Rapids Xeon çipleri 60 çekirdek sunuyor. Yani veri merkezlerinde veri akışını yönetmek için çok daha fazla bant genişliğine ihtiyaç var.

Çok çekirdekli EPYC ve Xeon canavarlarını 2P ya da 4P yapılandırmasıyla kullandığınızda durum daha da karmaşık bir hal alıyor. Bu arada, 2P ile tek sistemde iki işlemci, 4P ile dört ayrı işlemci kullanıldığını belirtelim. Nihayetinde ise çok sayıda bellek yuvasına sahip devasa bir anakart kullanmak gerek.



Sunucular için Compute Express Link (CXL) ya da High Bandwidth Memory (HBM) gibi benzersiz arayüz çözümleri mevcut. MRDIMM teknolojisi ise satıcıların DRAM hız ölçeklendirmesiyle ilgili zorlukların üstesinden gelmeleri için başka bir alternatif olacak.
MRDIMM Özellikleri

MRDIMM’in amacı mevcut DDR5 DIMM’lerde sunulan bant genişliğini iki katına çıkarmak. Çözüm basit; ana bilgisayara iki kat daha fazla veri hızı sunmak için iki DDR5 DIMM’i birleştirmek gerekiyor. Ayrıca tasarım her iki sıraya da eşzamanlı erişime izin veriyor. Örneğin iki DDR5 belleği 4.400 MT/s’de birleştirirseniz, çıkış hızı 8.800 MT/s’ye çıkabiliyor.

MRDIMM Veri Hızı
Gen1 8,800 MT/s
Gen2 12,800 MT/s
Gen3 17,600 MT/s

Birinci nesil MRDIMM’ler 8.800 MT/s’ye kadar veri aktarım hızları sunacak. Sonrasında JEDEC, MRDIMM’lerin kademeli olarak gelişerek 12.800 MT/sn’ye ve ardından 17.600 MT/sn’ye ulaşmasını bekliyor. Bu noktada, üçüncü nesil MRDIMM’ler ancak 2030 yılından sonra kullanılabilecek.

Technopat