Intel: “Küresel Silikon Liderliğimiz Devam Ediyor”

**KoJiRo** · 20 Haziran 2022, 21:51

Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve işlem ile ölçekli üretimi bir araya getirme konusunda benzersiz bir yeteneğe sahip olduğunun vurgulanmasıyla başladı. Intel’in CPU‘dan XPU’ya, silikonlardan platformlara ve geleneksel bir IDM’den daha esnek bir IDM’ye geçiş sürecindeki sektör liderliğinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu.

Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört süper güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın bağlantı, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört süper güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi işlem yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi işlem ihtiyacını da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.”
Intel stratejisinin odaklandığı noktalar açıklandı

Ürün Liderliği: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek

Açık Platformlar: Sektörü şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve güvenli donanım ve yazılım platformları sunmak

Ölçekli Üretim: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak.

Intel’in stratejisini hayata geçirmek yapılan ve yapılması planlanan yatırımların üzerinde durularak toplantı devam etti. Mart 2022’de duyurulan ve Intel’in genel küresel yatırımının bir parçası olan Avrupa Yatırım Programı’nın önemi ve EMEA bölgesinin dijital geleceğini nasıl güçlendireceği anlatıldı

Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni ürünlerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün adının Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni nesli üzerinde çalışıldığı açıklandı. Ayrıca yeni Meteor Lake ürününde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.

Technopat

20 Haziran 2022, 21:51	#1
Çevrimdışı KoJiRo Kırılmış bir kalbin hesabı, bu dünyaya ağır gelir.	Intel: “Küresel Silikon Liderliğimiz Devam Ediyor” Intel: “Küresel Silikon Liderliğimiz Devam Ediyor” Www.TrendForum.Net Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve işlem ile ölçekli üretimi bir araya getirme konusunda benzersiz bir yeteneğe sahip olduğunun vurgulanmasıyla başladı. Intel’in CPU‘dan XPU’ya, silikonlardan platformlara ve geleneksel bir IDM’den daha esnek bir IDM’ye geçiş sürecindeki sektör liderliğinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu. Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört süper güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın bağlantı, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört süper güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi işlem yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi işlem ihtiyacını da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.” Intel stratejisinin odaklandığı noktalar açıklandı Ürün Liderliği: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek Açık Platformlar: Sektörü şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve güvenli donanım ve yazılım platformları sunmak Ölçekli Üretim: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak. Intel’in stratejisini hayata geçirmek yapılan ve yapılması planlanan yatırımların üzerinde durularak toplantı devam etti. Mart 2022’de duyurulan ve Intel’in genel küresel yatırımının bir parçası olan Avrupa Yatırım Programı’nın önemi ve EMEA bölgesinin dijital geleceğini nasıl güçlendireceği anlatıldı Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni ürünlerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün adının Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni nesli üzerinde çalışıldığı açıklandı. Ayrıca yeni Meteor Lake ürününde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu. Technopat __________________ İmzalardaki bağlantıları veya görselleri görüntülemek için gönderi sayınızın 10 veya daha fazla olması gerekir.

Benzer Konular
Konu	Konuyu Başlatan	Forum	Yanıtlar	Son Mesaj
Chrome, macOS’un En Hızlısı Olmaya Devam Ediyor	KoJiRo	Teknoloji Trend Haberleri	0	07 Haziran 2022 12:32
Şuşa'da restorasyon çalışmaları devam ediyor	KoJiRo	Dünyadan Haberler	0	05 Haziran 2022 13:17
RTX 30 Mobil GPU’lar Madencilik Kartlarında Kullanılmaya Devam Ediyor	KoJiRo	Bilgisayar ve Donanım	0	28 Mayıs 2022 09:11
Yaprak dökümü devam ediyor, o yönetici de ayrıldı!	KoJiRo	Beşiktaş	0	26 Mayıs 2022 20:42
Twitter yönetiminde kayıplar devam ediyor	KoJiRo	Twitter	1	25 Mayıs 2022 22:20

Şu anda bu konuyu görüntüleyen etkin kullanıcılar: 1 (0 üye ve 1 konuk)